SUTE印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板

簡要描述：SUTE印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板本產(chǎn)品由電工用無堿玻璃纖維浸以環(huán)氧樹脂，一面或兩面覆銅箔，經(jīng)熱壓而成的覆銅箔層壓板(以下簡稱覆箔板)。

產(chǎn)品型號：

所屬分類：環(huán)氧玻璃布層壓板

更新時間：2017-05-06

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詳細說明：

SUTE印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板

1 ．定義與用途
本產(chǎn)品由電工用無堿玻璃纖維浸以環(huán)氧樹脂，一面或兩面覆銅箔，經(jīng)熱壓而成的覆銅箔層壓板(以下簡稱覆箔板)。

2 ．型號和特性

型　號	特　性
CEPGC-31	通用性
CEPGC-32F	阻燃型

3 ．技術(shù)要求

　3.1 外觀
A:覆箔板的端面應(yīng)整齊，不得有分層和裂紋。
B: 覆銅箔面不允許有影響使用的氣泡皺紋、針孔、深的劃痕、麻點和膠點。任何變色或污垢應(yīng)能容易地用密度為1.02g/cm³的鹽酸溶液或合適的有機溶劑擦去。
C: 層壓面不允許有影響使用的氣泡、壓坑、劃痕、缺膠及外來雜質(zhì)等缺陷。
3.2:覆箔板應(yīng)符合表2所列的其他各項非電性能要求。
3.3:銅箔全部去除后絕緣基材的非電性能?！?br />3.3.1:絕緣基材不允許有影響使用的麻點、孔穴缺膠、白斑、疏松和外來的雜質(zhì)(包括已固化的樹脂顆粒)顏色均勻*，允許有少量顏色無規(guī)則的變化。
3.3.2:覆箔板按GB/T4722第3章的規(guī)定全部去除銅箔后，絕緣基材的性能應(yīng)符合表3的規(guī)定。

表 2 ：

序號	指標(biāo) 名稱	試驗方法 GB/T4722-92 中的章	指　標(biāo)
序號	指標(biāo) 名稱	試驗方法 GB/T4722-92 中的章	CEPGC-31	CEPGC-32F
1	拉脫強度，N　　　不小于	15	60	60
2	剝離強度，N/mm　　不小于 20s浸焊后　　　　≥35μm銅箔 18μm銅箔經(jīng)125℃干熱后　　≥35μm銅箔 18μm銅箔暴露于1.1.1-三氯乙烷　≥35μm銅箔乙烷溶劑蒸氣后　　　　　18μm銅箔經(jīng)模擬電鍍條件處　　　≥35μm銅箔理后　　　　　　　　　　18μm銅箔在125℃時²⁾　　　　　　 ≥35μm銅箔 18μm銅箔在260℃時²⁾　　　　　　 ≥35μm銅箔 18μm銅箔	16	1.4 1.1 1.4 1.1 1.4 1.1 1.1 0.9 0.9 0.7 0.075 0.06	1.4 1.1 1.4 1.1 1.4 1.1 0.3 0.65 0.9 0.7 0.075 0.06
3	20s熱擊后起泡試驗	17	不分層、不起泡	不分層、不起泡
4	可焊性³⁾，s 潤濕試驗 35μm銅箔板厚0.5mm至1.6mm 板厚1.6mm以上至6.4mm 70μm銅箔半潤濕試驗	20	2 3 3 5⁺¹₀	2 3 3 5⁺¹₀
5	沖孔性	18	按供需雙方協(xié)商